製品の概要
RDW は、当社のコア技術、MaxBand を利用した、世界最初の WiMAX ワイヤレス・ソリューションを発表しました。RDW の高度な技術を利用して、どのようなことが実現できるのか、下記をご覧ください。
MaxBand IC
MaxBand は、世界で最もコンパクトでコスト効果の高い、そして省電力設計のワイヤレス・チップセットとして、802.16-2004、802.16-2005-OFDM、そして 802.11 a/b/g をワンチップの BaseBand/MAC に集積しています。
続きを読む
MIMOBand IC
MIMOBand は、世界最初のモバイル WiMAX MAC/BB SoC
です。MIMOBand は RDW の特許技術 X-Mobile™
を利用しており、現在最も進んだ、そして最もコンパクトでコスト効果が高く、省電力のワイヤレス・チップセットです。
続きを読む
TripleBand IC
TripleBand によって、ほとんどすべての製品が IEEE 802.11abg Wi-Fi を利用できるようになります。しかも TripleBand は、ハイパフォーマンスとスループット、そして低消費電力を実現します。将来に対応した技術が、あらゆる 802.11 ネットワークに対して、標準の IEEE 802.11abg 接続を約束します。
続きを読む
Home |
About Us |
Products |
Core Technologies |
Partners |
Press Room |
Careers |
Contact |
2002-2007 © RedDot Wireless Inc. All rights reserved.